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深圳市高和机电有限公司

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深圳市高和机电有限公司成立于2004年。公司架构主要由三部分组成:LED LED光电事业部:主营各种LED封装材料,如LED芯片、硅胶、环氧胶、导电银胶、绝缘胶、荧光粉、支架、劈刀、代理日本Malcom设备、其它辅助材料等。太阳能及光伏事业部:主营单晶硅片、多晶硅片、光伏银浆、焊袋、TPT材料等。精密模切事业部:主营精密冲型部件。公司部分产品目录:1、芯片:台湾鼎承2、 固晶胶 -导电银胶:84-1LMISR4,84-1A、C-850-6、T-3007、1084F3、 固晶胶 -绝缘胶:DX-10C、DX-20C、EP-30004、 大功率银胶: H20E 、H20S5、 低温银胶6、 硅胶、环氧胶7、 色剂、离膜剂、扩散剂8、 荧光粉9、 绑定用焊线:金线、银线、铜线、铝线、合金线、10、瓷嘴:SPT、GAISER、PECO、K&S11、保护膜、晶片膜:日东224蓝白膜、680蓝白膜、3M白膜、UTR-10原装晶片膜、虹膜、绿膜、高温胶带12、吸嘴、顶针、钢嘴、扩晶环、点胶头、固晶笔、夹具、打火杆等配件13、 支架:台湾必奇支架、3528单晶、3528全彩、SMD5050,支架模条14、 设备仪器: (1)代理日本MALCOM设备——荧光体自动注入器、脱泡真空搅拌机、分光测量仪; (2)工业用干燥箱、低温冰箱; (3)温度测试仪、烤箱测试仪; (4)MOLDING机;... [详细介绍]
联系方式
主体名称: 深圳市高和机电有限公司
联系地址: 深圳市福田区益田路皇都广场A栋1604   518000
邮政编码: 518000
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